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ACCON 2026大会展示高端芯片产业链进展

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发生了什么

据《科创板日报》报道,AI算力需求增长正在重塑高端芯片产业链。日前,ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在中国光谷举行,集中展示芯片设计、制造、封装测试及配套领域的新产品和技术。报道指出,行业关注点从单颗芯片性能延伸至芯片间连接、供电及制造工艺,其中部分技术已形成规模化业务,部分进入客户验证,也有企业提前布局尚未成熟的应用市场。中国科学院院士刘胜认为,芯粒与异构集成是高端芯片发展的重要方向,先进封装可缓解先进制程受限挑战。

报道与来源

1 篇

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  1. 科创板日报来源报道

    ①随着算力系统规模扩大,计算芯片与存储器之间的数据交换、芯片供电,以及计算节点之间的通信,也成为影响整个系统性能的重要环节。 ②芯片系统集成的技术变化,正在向材料、晶圆制造和封装等多个产业环节传导。

来源关系与证据边界

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  1. 来源报道1 个发布入口