优艾智合发布封装级搬运机器人

发生了什么

据科创板日报报道，2026年10月18日，优艾智合在2026湾区半导体产业生态博览会期间发布了封装级专用搬运机器人及新一代半导体场内物流解决方案。该柔性物流方案已落地头部晶圆厂三大场景，实现7×24小时规模化稳定跑产，旨在破解厂内物流效率瓶颈。优艾智合关健认为，具身智能以增量价值落地工业场景，未来3-5年场内物流将迎代际升级。