湖南泰坦未来发布12英寸多晶碳化硅衬底

发生了什么

湖南泰坦未来科技有限公司发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，旨在解决AI芯片及先进封装的散热瓶颈。该产品热导率达≥300W/(m·K)，沉积速度及电阻率等关键指标优于国际水平。目前该衬底已通过台积电认证测试并向三星送样，同时与谷歌、英伟达展开合作。项目正处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。