GPU加速FDTD与AI代理建模用于光子集成电路制造感知仿真

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据Semiconductor Engineering报道，为解决光子集成电路（PIC）性能受制造现实如侧壁角度、关键尺寸偏差、厚度变化和线边缘粗糙度等限制的问题，研究人员提出了一种结合Fab Technology Co-Optimization（FTCO）与数字孪生的制造感知仿真工作流。该工作流连接GDS布局导入、三维工艺仿真、GPU加速FDTD、设计实验（DOE）与AI代理建模。通过在建模中包含制造变化，仿真结果与实验结果吻合良好。展示了一个包含25种独特组合的方向性耦合器DOE，涉及4种不同工艺变化，使用65百万单元的3D FDTD模型，在单个配备NVIDIA A100的工作站上不到10小时完成。生成的数字孪生为非模拟专家提供直观和实时的工艺到性能关系访问途径。