先进封装改变半导体健康与性能管理规则

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，随着系统级封装（SiP）集成更多异构组件，传统独立管理芯片的方式不再适用。文章指出电源交付、热行为和机械效应成为系统性挑战，且可观测性降低使得故障隔离和质量保证更加困难，需要新的指标来识别早期劣化。