AI驱动封装更大更密集，混合键合成挑战

发生了什么

据EE Times报道，人工智能正推动先进封装向相反方向发展：封装尺寸变大，而互连间距和缺陷容忍度持续缩小。在新加坡A*STAR Innovate Together 2026会议上，KLA、ASM等企业专家讨论指出，随着晶体管缩放不足以满足AI算力需求，系统需集成更多芯片，使封装成为系统设计的关键部分。挑战在于整合材料、键合、计量检测、光互连及系统设计，以在更大封装面积和更细互连间距下维持良率、可靠性和成本效率。