内存厂商启动SOCAMM3前期准备

发生了什么

IT之家引述韩媒THE ELEC报道称，PCB制造商TLB近日已同两家现有内存制造商客户就SOCAMM3内存模组设计和制造方案进行早期磋商，各方尚未决定最终规格。报道预计SOCAMM3量产将从2028年开始，可能随NVIDIA的Rosa CPU一道进入市场。报道还称SOCAMM3堆叠层压次数将进一步提升，使微通孔更难以加工。