三星电机宣布4.27万亿韩元扩建FC-BGA产能
发生了什么
据科创板日报报道，三星电机宣布将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板扩建。其中，韩国方面将投资4.27万亿韩元扩建世宗市FC-BGA生产设施，这是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，预计2028年9月量产。同日，三星电机披露将投资2.51万亿韩元扩建越南子公司封装基板产能，预计2028年4月竣工。FC-BGA又称ABF基板，主要应用于AI加速器、GPU及CPU等高性能半导体领域。
- 总投资额
- 6.78万亿韩元
- 韩国投资额
- 4.27万亿韩元
- 越南投资额
- 2.51万亿韩元
进展与证据
只展示有原文依据的进展；报道时间与事件发生时间分别保留。
越南基地预计竣工
越南子公司封装基板产能扩建预计竣工
报道与来源
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- 科创板日报来源报道
4.27万亿韩元！三星电机宣布公司史上规模最大投资 用于ABF基板扩产
来源关系与证据边界
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