中微公司发布六款自研半导体设备
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据科技日报报道，中微公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间推出六款自主研发的微观加工设备。新品覆盖极高深宽比刻蚀、PECVD、ALD、金属薄膜沉积及碳化硅外延工艺。其中，PrimoXD-RIE™刻蚀机可实现70:1至90:1的深宽比刻蚀；PerformoQuaStar®ON PECVD设备面向3D闪存工艺，单系统最多可处理16片晶圆。
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中微公司推出六款自研半导体设备，覆盖刻蚀、沉积及碳化硅外延，深宽比可达90:1
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