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美国CHIPS法案资助半导体研发,英伟达供应链扩产

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发生了什么

美国商务部签署意向书,向四家公司提供高达3.89亿美元的研发资金,用于功率器件和关键材料,包括垂直氮化镓和超高纯石英技术。政府将获得获奖公司的少数非投票股权作为奖励条件。英伟达扩大了其制造供应链的产能,包括与Amkor在韩国扩大先进封装产能的协议,预计到2028年底,中介晶圆产能将增加四倍以上。

报道与来源

1 篇

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  1. Semiconductor Engineering来源报道

    Chip Industry Week In Review

来源关系与证据边界

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