Imec评估3D垂直DRAM堆叠架构

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，Imec研究人员发布了关于3D垂直DRAM堆叠架构的研究。该方案通过将DRAM芯片垂直旋转放置在GPU上方，并在其间设置冷却空腔，旨在作为传统2.5D HBM及直接堆叠HBM-on-GPU的替代方案。研究通过封装级热模拟，评估了堆叠高度、内存容量与组织、冷却空腔材料及分布式内存控制器等因素对热设计空间的影响。