华为称麒麟2027研发就绪

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据凤凰网·科技报道，华为半导体业务徐松余解读逻辑折叠技术，强调其非简单物理堆叠。已量产的麒麟9050系列晶体管密度提升53.5%，CPU主频提升12.7%。华为已将混合键合工艺精度做到1.5微米，计划2027年推进至1微米。徐松余透露，下一代麒麟2027芯片目前研发就绪，所有测试结果符合预期。