ASM推出Flowable Carbon技术应对3D制造挑战

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据EE Times报道，ASM International推出Flowable Carbon等离子增强化学气相沉积（PECVD）技术，旨在解决3D半导体制造的填充难题。该技术通过改变碳材料行为使其真正“流动”，可无空洞填充复杂3D结构并自平整化表面。在部分流程中，它能消除后续化学机械抛光（CMP）和刻蚀后退步骤。ASM利用其在原子层沉积（ALD）方面的经验开发此PECVD业务，以应对逻辑和存储器件日益复杂的3D几何形状需求。