奕成科技完成数十亿元C轮融资

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据科创板日报报道，成都奕成科技股份有限公司近日完成数十亿元C轮融资，由成都高新投资集团及其下属基金领投，成都产投旗下基金参与。这是成都产投第四次投资该公司。奕成科技目前已具备中小消费级芯片封装量产能力，正向AI高算力芯片封装拓展，计划于2027年实现AI芯片2.5D封装大规模量产。据高新发展公告，奕成科技2025年营收4652.65万元，净亏损约4.69亿元；2026年前5个月营收4345.63万元，净亏损约2.51亿元。