专家探讨共封装光学测试挑战

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，行业专家就共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）的测试成本、失效诊断及边界条件展开讨论。专家指出，CPO因高度集成导致组件解耦困难，测试复杂性与线性驱动NPO相当。目前测试重点在于建立测量平面的物理与电气边界，并利用环回测试及监控光电二极管进行故障诊断。此外，激光源的“黄金参考”标准及高功耗散热管理也是当前测试领域的核心议题。