SEMI预测2026年硅晶圆出货量增11.8%

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据DoNews引述SEMI报告，2026年全球半导体硅晶圆出货量预计达144.2亿平方英寸，同比增长11.8%，为历史次高。2027至2029年预计持续增长，2029年或达170.34亿平方英寸，有望超越2022年峰值。增长主因包括AI驱动的先进逻辑与存储需求上升，以及成熟制程产能利用率回升。

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