英特尔Nova Lake-H处理器曝光
发生了什么
据IT之家报道，爆料者展示了英特尔Nova Lake-H移动处理器的芯粒布局。该处理器采用多芯粒模块化设计，总计16核，包含4个性能核、8个能效核及4个低功耗能效核，封装面积约276mm²。其中，计算芯粒采用台积电N2P制程，图形芯粒采用Intel 3-E制程，SoC枢纽及外围控制芯粒则采用Intel 18A-P制程。
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