芯德半导体获境外上市备案拟赴港IPO

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据科创板日报报道，芯德半导体获得证监会出具的境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。公司拟发行不超过3.68亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市。其创始团队具有长电科技工作背景，小米、OPPO、联发科为其投资方。