供应链称台积电拟2027年1月起上调晶圆代工报价

发生了什么

据DIGITIMES援引供应链人士报道，台积电已确定自2027年1月起调整Wafer Out报价，涨幅约3%-6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。此举主要因2nm及3nm制程供不应求，且CoWoS先进封装产能吃紧，订单能见度延伸至2030年。AI需求正从高端算力芯片向电源管理、光通信等配套环节扩散，带动晶圆代工产线范围扩大。此外，海外扩产成本高昂也是调价原因之一，台积电计划通过涨价缓解新产能投产带来的毛利率压力。