台积电格芯签20亿美元代工协议

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，台积电与格芯签署20亿美元制造协议，格芯将在纽约Malta工厂为台积电CoWoS先进封装生态系统制造硅中介层，预计2028年上半年开始量产。此外，ASML和卡尔蔡司研究人员概述了数值孔径至少为0.75的超数值孔径EUV光刻架构，可能实现5nm特征尺寸。