三星会长赴日考察先进封装，计划5年投400亿日元

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据新浪科技报道，三星电子会长李在镕11月1日访问日本横滨先进封装研究中心（APL），考察下一代封装材料及工艺研发进展。三星计划自2024年起5年投资400亿日元，将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，到2027年研发人员扩大至100人以上，领域拓展至晶圆键合、玻璃基板等。