微软推出Maia 300芯片明年部署超百万颗
发生了什么
据IT之家报道，微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，采用chiplet架构，核心芯粒使用台积电2纳米工艺，其他使用3纳米工艺。单机柜内置96颗芯片，功耗约167千瓦。微软称其每兆瓦有效计算量比主流GPU系统高约40%。公司计划明年多吉瓦级规模部署超百万颗，本财年资本开支预计超1,750亿美元。
- 部署数量
- 超百万颗
- 单机柜芯片数
- 96颗
- 能效提升
- 约40%
- 年度资本开支
- 超1,750亿美元
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