中美芯片竞争转向光域互连双向依赖
发生了什么
据虎嗅编译威尔逊中心文章,中美芯片竞争下一阶段将转向光子层。AI数据中心互连功耗与时延取代计算能力成为主要瓶颈。中国自2015年起将光子技术列为优先事项,华为计划2026年Q4推出Atlas 950 SuperPoD,但前代产品以约四倍功耗追平英伟达GB200算力。美国掌控信号处理芯片与激光器,中国掌握磷化铟材料及全球约70%的铟提炼能力,双方在产业链不同层级形成双向依赖,难以单方面脱钩。
- 铟提炼占比
- 约70%
- 前代功耗倍数
- 约四倍
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- 虎嗅来源报道
中美芯片战下半场:从“硅基计算”走向“光域互连”
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