高通完成HBC堆叠内存技术验证

发生了什么

据ServeTheHome报道，高通宣布已完成High Bandwidth Compute（HBC）技术的初步验证。该技术采用DRAM堆叠在计算架构之上的设计，目前已进入商业化阶段。高通计划于2027年上半年提供Dragonfly AI250芯片的样品。