思敏威完成亿元级天使轮融资

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据科创板日报，思敏威集成电路近日完成亿元级天使轮融资，投资方包括中兴通讯、博华资本等。该公司成立于2024年底，专注AI推理架构与3D堆叠芯片研发。本轮融资将支持其2代3D堆叠产品研发及工程化。公司第一代3D堆叠量产芯片流片在即，相关产品技术能力已进入头部终端客户定制开发阶段。