中微公司追加投资青禾晶元布局键合设备

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据科创板日报报道，中微公司公告称其全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，占本轮融资后注册资本的0.50%。本次投资构成关联交易，增资款将主要用于混合键合设备及原子束设备的研发与市场拓展。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务包括晶圆键合、芯片键合及表面处理设备。本轮增资前，中微公司已于2026年3月领投约5亿元战略融资，此次追加后合计持有青禾晶元7.07%股权。各方协商一致，将青禾晶元本轮增资投前估值确定为67.50亿元。