芯爱科技完成A2轮近15亿元融资

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据新浪科技报道，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方及江苏省市两级国资平台，老股东持续追加投资。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研。