AMD在OCP峰会发布Helion机架支持AI代理
发生了什么
据The Register报道，AMD在OCP Summit 2026发布Helion机架参考设计，支持CPU/GPU混合部署以运行AI代理。配置包括最多32,768个Zen 6 CPU核心、16个Instinct MI350P GPU加速器及102 Tbps网络带宽。提供CPU-only超大规模配置和企业级混合配置，支持液冷或风冷。
- 最大CPU核心数
- 32,768
- 最大GPU数量
- 16
- 网络带宽
- 102 Tbps
报道与来源
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- The Register来源报道
AMD unveils Helion racks for AI agents at OCP summit
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