库克谈iPhone Duo适配；苹果披露铰链3D打印与芯片工艺

发生了什么

据爱范儿报道，10月11日蒂姆·库克在广州交流时表示，开发者应充分利用iPhone Duo更大屏幕及不同握持角度进行适配。Xmind团队为广州美食地图设计了随开合变化的「半屏展示」大纲模式，获库克肯定。同日，苹果COO探访郑州工厂，披露iPhone Duo铰链采用共聚焦激光扫描与微米级3D打印成型25层光敏聚合物构建支撑基底；iPhone 18 Pro系列芯片将电磁屏蔽层直接溅镀在SoC封装表面，使模组厚度缩减20%。