羲禾科技IPO注册获证监会同意登陆科创板

发生了什么

据DoNews·快讯，2026年10月23日，证监会同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册申请。公司拟发行不超过3254.7420万股，在上交所科创板上市。羲禾科技专注硅光集成芯片研发与商业化，产品覆盖400G至6.4T速率，已进入国际主流光模块厂商供应链，终端应用于全球头部云服务商AI集群及超大型数据中心。2025年全球市场占有率约13%，为全球主要独立第三方硅光芯片设计企业。本次募资18.3亿元，用于产业化升级、下一代芯片研发及研发中心建设。