第二十四届半导体封测年会定档南京
发生了什么
据IT之家,第二十四届半导体封测年会定档,将于2026年11月4日至6日在中国南京丰大国际大酒店举行,主题为“AI启新程,封测铸‘芯’基”,由中国半导体行业协会指导、封测分会主办。会议规模为2000人,华为、龙芯中科、小米汽车等已确认参会。
报道与来源
1 篇发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。
来源关系与证据边界
按已记录的来源角色展示;连线仅表示原生身份流程确认的同稿入口,不表示独立佐证或跨报道引用。
- 来源报道1 个发布入口