联发科聘请前英特尔高管布局AI封装

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据IT之家援引集邦咨询报道，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里将于2026年11月9日加入联发科担任高级副总裁，负责先进工艺、封装及良率平台等业务。联发科正推行CoWoS与EMIB双路线封装策略，以强化AI ASIC市场竞争力。公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月出货，预计第四季度贡献约25亿美元营收，并设定2027年实现约160亿美元AI ASIC营收及约20%市场份额的目标。