孛璞半导体完成数亿元B轮融资

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据科创板日报，近日上海孛璞半导体技术有限公司完成数亿元B轮融资，由华映资本领投，上海科创集团知识产权基金、凯联资本、东南网架、舜意投资跟投。资金将用于扩大硅光交换芯片及相关工艺研发，推进下一代高速光收发芯片和芯片级光互联光引擎开发，并支持光交换产品量产准备与客户合作。公司称400G、800G光发射芯片已实现规模交付，1.6T硅光芯片已向核心客户送样；8×8光交换芯片已量产，32端口硅光交换芯片和整机样机正开展部署测试。