阿里平头哥发布Zhenwu V900 AI芯片

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发生了什么

据TechNode报道，阿里平头哥在杭州云栖大会发布Zhenwu V900 AI芯片。该芯片基于自研并行计算架构，性能为前代M890的三倍，配备216GB内存和1,200GB/s互联带宽，原生支持FP8/FP4。预计2027年Q1量产并销售。同时展示了全栈芯片解决方案及SAIL软件栈。

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