2.5微米“手撕钢”亮相HICOOL峰会 宇联阳明展现硬科技国产化突破
近日，北京宇联阳明电子科技有限公司在 HICOOL 2026 全球创业者峰会上展示了其自主研发的 2.5 微米镍基合金箔（俗称“手撕钢”）。该合金箔厚度仅为头发丝的三十分之一，凭借极高的镍铬金属硬度及精准的热处理温度系数匹配技术，实现了行业极致的薄度与强度突破。这一成果凝结两代科研人员 47 年坚守，标志着我国从引进消化吸收走向自主定义标准，目前相关核心部件已应用于火箭、飞船、卫星、中国空间站及深空探测等国之重器。
摘要由 AI 生成
2026 年 9 月 8 日，宇联阳明公司在 HICOOL 峰会上展示了其自主研发的 2.5 微米'手撕钢'产品。该成果标志着中国在高端硬科技领域的国产化取得重要进展，体现了相关技术在精密制造方面的突破能力。
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HICOOL宇联阳明电子科技有限公司赵君
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