宇联阳明2.5微米手撕钢亮相

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据科技日报报道，北京宇联阳明电子科技有限公司在HICOOL 2026全球创业者峰会上展示2.5微米镍基合金箔“手撕钢”。该公司介绍，该厚度约为头发丝三十分之一，核心部件已应用于火箭、飞船、卫星、中国空间站等国之重器，并完成从引进消化吸收到自主定义标准的跨越。科技日报称该产品属于历届大赛落地北京获奖硬科技项目。