面板级封装成AI芯片制造新路径

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据EE Times报道，随着AI加速器对芯片封装尺寸、密度及复杂度的要求提升，传统圆形晶圆制造正面临边缘损耗与面积利用率的物理限制。面板级封装通过采用方形或矩形基板，旨在突破晶圆尺寸瓶颈，以支持更大规模的异构架构集成。Lam Research表示正通过研发投入及设立萨尔茨堡面板卓越中心，推动该制造工艺的成熟与产业化，以应对未来AI系统对高性能封装的需求。