摘要由 AI 生成
2026 年 9 月 7 日，上海矩量光启计算技术有限公司完成 3 亿元天使 + 轮融资，由国新基金领投、复星创富等机构跟投。该公司采用硅基衬底及多层架构路径，将量子芯片制造与成熟半导体体系结合，目前已实现第二代双层芯片流片并拥有超过 100 个量子比特。创始人于文龙指出，随着行业对大规模纠错与产业化的共识形成，矩量光启致力于提供 CPU、GPU 类算力基础设施，客户涵盖药企、金融等领域，未来营收将取决于产能而非单一产品。
关键实体KEY ENTITIES
上海矩量光启计算技术有限公司于文龙国新基金复星创富
事件框架EVENT FRAME
融资/收购
3亿元
上海矩量光启计算技术有限公司
获天使 + 轮融资，累计融资5亿
报道态势 · 每日报道量LANGUAGE SPLIT
实体关系
信号强度SIGNALS
关键词热度
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上海矩量光启计算技术有限公司近日完成 3 亿元天使 + 轮融资，本轮由国新基金领投、复星创富等机构跟投。公司选择将量子芯片制造与成熟半导体体系结合，采用硅基衬底及多层架构路径，目前已实现第二代双层芯片流片并拥有 100+ 量子比特。创始人于文龙认为，随着谷歌 Willow 芯片进展及英伟达布局，行业共识正转向大规模纠错与产业化，矩量光启致力于提供 CPU、GPU 类算力基础设施，客户涵盖药企、金融等领域，未来营收将取决于产能而非单一产品。