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SUNMMIO完成近20亿元融资加速芯片量产

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发生了什么

据TechNode报道,北京AI芯片初创公司SUNMMIO完成Pre-A2及A轮融资,总额近20亿元人民币,由北京国资平台领投。公司致力于3D堆叠大模型推理芯片,首代A4E芯片已于6月流片。资金将用于扩大研发团队及加速自有3D TokenPU处理器量产,该芯片内存带宽达16TB/s。

融资总额
近20亿元
内存带宽
16TB/s

报道与来源

1 篇

发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。

  1. TechNode来源报道

    AI inference-chip startup SUNMMIO completes Pre-A2 and Series A funding

来源关系与证据边界

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  1. 来源报道1 个发布入口