光互联赛道融资累计超30亿
发生了什么
据科创板日报,2026年以来国内光互联领域有17笔公开融资,已披露规模合计超30亿元。其中光联芯科不足三月完成两轮融资近15亿元;芯光界Pre-A和A轮累计近10亿元;芯界光核完成种子轮及天使轮融资。资本涌入同时人才争夺升温,部分流片人才年薪报价接近百万元。红杉中国、高瓴创投等头部机构及国资背景资金相继布局。
- 累计融资规模
- 超30亿元
- 光联芯科融资
- 近15亿元
- 芯光界融资
- 近10亿元
- 流片人才年薪
- 接近100万元
报道与来源
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- 科创板日报来源报道
融资累计超30亿、近百万年薪争抢流片人才,光互联赛道仍在升温
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