三星台积电采纳ASML 4亿美元光刻机

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据Ars Technica报道，三星和台积电宣布将在未来几年内采用ASML最新的高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，每台设备成本高达4亿美元。两家公司同意了一项关键工艺变更，有望使新机器上的芯片产量提高40%。三星计划于2028年使用该机器生产内存芯片，台积电则计划从2030年开始用于制造最先进芯片。