源归材料完成数亿元融资加码ALD产能

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据DoNews报道，上海源归材料科技有限公司于2026年10月16日完成新一轮数亿元融资，由高瓴创投领投，深创投、昆山国科跟投。该公司成立于2020年10月，专注CVD/ALD前驱体等半导体特种电子化学品研发与产业化。本轮融资将用于旗下工业品牌“源展材料”在ALD前驱体领域的产能扩充及新产品开发。目前，“源展材料”已量产超300种前驱体，服务全球200余家客户。