AMD Zen6 Medusa APU工程样机跑分曝光

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据快科技报道，Geekbench数据库近日出现AMD下一代Medusa APU的三种ES工程样机跑分，涵盖10核、8核及6核配置。测试显示，10核样品在Geekbench 6单核性能较锐龙AI MAX+ 395提升约15%，Geekbench 7单核性能较MAX+ 395提升28%。核显方面，首次曝光的RDNA 4m架构（GFX1170）在4个计算单元下，OpenCL跑分达22249分，较同规模Radeon 840M提升85%。该系列APU预计于2027年随OEM产品上市。