三星与SK海力士拟明年Q2量产HBM4 8层产品

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据ZDNet Korea报道，三星电子与SK海力士计划于明年第二季度开始量产并出货面向英伟达的HBM4 8层产品。此举源于英伟达对其下一代AI加速器“Rubin Ultra”的HBM搭载策略调整，拟在芯片中并行搭载HBM4 8层与HBM4E 8层产品，以应对12层堆叠结构带来的发热与良率挑战。目前两家公司正准备相关零部件供应及质量认证工作。