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英伟达评估玻璃基板方案推进先进封装

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发生了什么

据科创板日报报道,英伟达正在评估采用玻璃基板方案以提升下一代GPU性能,并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。SCHMID披露正与英特尔、英伟达、AMD供应链合作研发玻璃基板设备,但金属化环节仍有难点且客户认证未完成。全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试及量产导入。

报道与来源

1 篇

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  1. 科创板日报来源报道

    ①韩媒称,英伟达正在评估采用玻璃基板方案,并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作; ②当前,全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入; ③机构称,面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。

来源关系与证据边界

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  1. 来源报道1 个发布入口