英伟达评估玻璃基板方案推进先进封装
发生了什么
据科创板日报报道,英伟达正在评估采用玻璃基板方案以提升下一代GPU性能,并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。SCHMID披露正与英特尔、英伟达、AMD供应链合作研发玻璃基板设备,但金属化环节仍有难点且客户认证未完成。全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试及量产导入。
报道与来源
1 篇发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。
来源关系与证据边界
按已记录的来源角色展示;连线仅表示原生身份流程确认的同稿入口,不表示独立佐证或跨报道引用。
- 来源报道1 个发布入口