摘要由 AI 生成
随着全球 AI 硬件功耗攀升及传统风冷逼近极限，液冷散热成为主流选择。英伟达 Vera Rubin 平台全面采用无风扇全液冷方案，单机柜功耗约 225kW，PUE 可降至 1.08 至 1.12。据此架构，液冷散热在 AI 芯片的渗透率预计将从 2025 年的 33% 提升至 2026 年的 53%，海外云厂商拉动需求占全球增量六成。当前液冷设备订单普遍排至今年底，其中 CDU 环节最为紧缺；国产快速接头已进入英伟达 Rubin 生态，液冷泵与设备端订单开始兑现，但氟化液、微通道冷板等核心部件与海外仍存在差距。单机柜液冷价值量随架构升级从 GB200 平台的约 4.15 万美元增至 Rubin NVL144 平台的 5.57 万美元。
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科创板日报
zh
2026-09-06 08:00
英伟达 Vera Rubin 确立无风扇全液冷架构，液冷散热在 AI 芯片渗透率有望提升至 53%。当前液冷设备订单普遍排至今年底，CDU 环节最紧。国产快速接头已进入英伟达 Rubin 生态，液冷泵与设备端订单开始兑现，但氟化液、微通道冷板与海外差距较大。全球 AI 硬件功耗攀升，传统风冷逼近极限，液冷成为主流选择。Vera Rubin 全面采用无风扇全液冷方案，单机柜功耗升至约 225kW，PUE 可降至 1.08 至 1.12。液冷散热在 AI 芯片渗透率预计从 2025 年 33% 升至 2026 年 53%，海外云厂商拉动需求占全球增量六成。随着全液冷架构导入，单机柜液冷价值量从 GB200 的约 4.15 万美元升至 Rubin NVL144 平台的 5.57 万美元。CDU、Manifold、U…