英伟达Vera Rubin确立无风扇全液冷

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据科创板日报，英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin已全面投入生产，预计2026年秋季大规模出货，机架全面采用无风扇全液冷散热，以45℃中温水为冷却介质。TrendForce集邦咨询预估，液冷散热在AI芯片的渗透率有望从2025年的33%提升至2026年的53%，2027年逼近60%。当前液冷产业链CDU环节最紧，行业整体设备订单普遍排到今年底，产线两班倒。国产快速接头环节已进入英伟达Rubin生态，液冷泵与设备端订单开始兑现。