晶圆转向面板的先进封装

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，先进封装从晶圆转向面板改变了可用面积，并引发了对围绕晶圆几何形状、处理和设备开发的流程的重新考虑。大面板放大了尺寸变化、翘曲和工艺历史，使一个制造步骤发生的事情越来越重要。经济上最有效的制造流程可能在不同阶段使用不同的基板格式，而不是将一个大型面板通过整个工艺流程。大AI和HPC封装越来越呈矩形，而300mm晶圆仍然是圆形的。面板可以回收晶圆边缘的昂贵处理区域，并可以装入更多大型封装到同一工艺周期中。