上海凯锐恩实现半导体保护材料产业化

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据雷锋网报道，上海凯锐恩半导体科技有限公司历时七年自主研发，成功开发出应用于晶圆级工艺保护的流体成型材料及配套热压成型设备。该技术通过流体成型方案绕开传统胶带专利壁垒，解决了耐腐蚀及残留等物理缺陷。目前，该一体化技术已在晶圆减薄与切割等场景完成多轮工艺验证，并与国内外头部芯片制造商开展合作，实现了国内半导体工艺保护流体材料的产业化突破。