①苏州博格科技完成近2亿元B轮融资，由国器元禾领投。该公司聚焦显微加工及检测，产品覆盖直写光刻机等精密光学仪器。 ②同赛道三海光学获天使轮融资；芯碁微装PLP2000设备获先进封装领域客户订单，支持600×600mm板级加工。

近日，苏州博格科技完成近 2 亿元人民币的 B 轮融资，由国器元禾领投，苏创投与盈富泰克跟投。该公司成立于 2021 年，专注于显微加工及检测领域，产品涵盖直写光刻机等精密光学仪器，已形成设备、模组、材料一体化布局并构建完整产业化体系。在同赛道中，三海光学近日获得洪山资本的天使轮融资；芯碁微装 PLP2000 设备则获先进封装领域客户订单，支持 600×600mm 板级加工，满足 CoPoS、玻璃基板等工艺对 2μm 解析能力的要求。